AL-27mini臺式X射線衍射儀為工業化生產、質量控制而設計，濃縮X射線衍射儀生產的先進技術，功能化(hua)與小型化(hua)臺式X射(she)線衍射(she)儀。能夠精確地對金屬和非(fei)金屬樣(yang)品(pin)進行定(ding)性分(fen)析、定(ding)量及晶體結(jie)構分(fen)析。尤其適用于催化(hua)劑、鈦白粉、水(shui)泥、制藥等產品(pin)制造行業(ye)。

AL-27mini臺式X射線衍射儀主要技術指標：

●運行功率（管電壓、管電流）：600W(40kV、15mA)或是1200W(40kV、30mA) 、穩定度(du):0.005%

●X射線管：金(jin)屬陶瓷X射線管、Cu靶、功率2.4kW、焦點尺寸：1x10 mm

風冷或是水(shui)冷（水(shui)流量大(da)于2.5L/min）

●測角儀：樣品水平θs-θd結構、衍射(she)圓半(ban)徑150mm

●樣品測量方式：連續、步進、Omg

●角度測量范圍：θs/θd聯動(dong)時-3°-150°

●最小步寬：0.0001°

●角度重現：0.0005°

●角度定位速度：1500°/min

●計數(shu)(shu)器：封閉正比或(huo)高(gao)速一(yi)維半導(dao)體計數(shu)(shu)器

●能譜分辨率：小于25%

●最大線性計數率：≥5×105CPS（正(zheng)比）、≥9×107CPS（一維半導體）

●計算機：戴爾商用(yong)筆記本

●儀器控制軟件：Windows7操(cao)作(zuo)系(xi)統，自動控(kong)制X射(she)(she)線發生器的管電壓、管電流、光閘及射(she)(she)線管老化訓練(lian)；控制測(ce)角儀連(lian)續或步(bu)進(jin)(jin)掃描，同(tong)時進(jin)(jin)行衍射(she)(she)數據(ju)采集；對(dui)衍射(she)(she)數據(ju)進(jin)(jin)行常規處理：自動(dong)尋峰、手動(dong)尋峰、積分強度、峰高(gao)、重心、背景扣(kou)除、平滑、峰形放大、譜圖對(dui)比等(deng)。

●數據處理軟件：物相定性、定量分析、Kα1、α2剝離(li)、全譜圖擬(ni)合(he)、選峰擬(ni)合(he)、半高寬和晶(jing)粒尺寸計算(suan)、晶(jing)胞測定、二(er)類應力計算(suan)、衍射線條指標化、多重繪圖、3D繪圖、衍射數據校準、背景扣除、無標樣(yang)定量分析等功能、全譜圖擬合（WPF）、XRD衍射譜圖模擬。

●散射線防護：鉛+鉛玻(bo)璃防護，光閘窗口(kou)與防護裝置連鎖(suo)，散(san)射線計量不大于1μSv/h

●儀器綜合穩定度：≤1‰

●樣品一次裝載數據：配置換樣器，每次最多裝載6個(ge)樣品

●儀器外形尺寸：600×410×670（w×d×h）mm

●基于θ-θ幾何光學設計(ji)，便(bian)于樣品的制備(bei)和各種附件(jian)的安裝

●金屬陶瓷X射線管的(de)應用，極大提高衍射儀運行(xing)功率

●封(feng)閉正比計數器，耐用免維護

●硅漂移探測器具有優越的角度分辨率和能量分辨率，測量速度提高3倍(bei)以上(shang)

●豐富的衍射(she)儀附件(jian)，滿足不(bu)同分析(xi)目的需(xu)要(yao)

●模塊化設計或稱即插(cha)即用組(zu)件(jian)，操作(zuo)人員(yuan)不需要校正(zheng)光學系統(tong)，就(jiu)能正(zheng)確使用衍射(she)儀相(xiang)應附件(jian)

光學系統轉換(huan)

不需要拆卸索(suo)(suo)拉(la)狹縫(feng)體，就可(ke)以單獨更換(huan)索(suo)(suo)拉(la)狹縫(feng)結(jie)構。由于這一特點，不需要重新調整(zheng)儀器(qi)，就可(ke)以實(shi)現聚焦(jiao)光(guang)學系統(tong)和(he)平(ping)行(xing)光(guang)學系統(tong)的轉換(huan)。

早前聚焦法光學系統和平行光束法光學系統分別需要配置彎曲晶體單色器和平面晶體單色器，光學系統的轉換需要對光學系統重新校正。采用本系統只要將單色器的晶體旋轉90°、更換狹縫(feng)結構，就(jiu)可以(yi)實現光(guang)學系統的(de)轉換。

數據處理軟件包括以下功能  

基本數據處理功能（尋峰、平滑、背景扣除、峰形擬合、峰形放大、譜圖對比、Kα1、α2剝離、衍射線條指(zhi)標化等）；

●無標準樣品快速定量分析

●晶粒尺寸測量

●晶體結構分析（晶胞參數測量和精修(xiu)）

●宏觀應力(li)測(ce)量和微觀應力(li)計算；

●多(duo)重繪(hui)圖的二維(wei)和(he)三維(wei)顯(xian)示；

●衍射峰圖群聚分(fen)析；

●衍(yan)射(she)數據半峰寬校正曲線；

●衍射數據角度(du)偏差校正曲線(xian)；

●基于Rietveld常規定量分析；

●使用ICDD數據庫(ku)或是用戶數據庫(ku)進行物(wu)相定(ding)性(xing)分析；

●使用ICDD數據庫(ku)或是ICSD數據(ju)庫進行(xing)定量(liang)分析；

衍射儀附件

XRD Attachments

Al系列(lie)衍射儀(yi)除了(le)基本功能外，可快速(su)配置(zhi)各種附件，具有非常強的分析能力

高精度的(de)機械(xie)加工(gong)，使附(fu)(fu)件安裝位(wei)置(zhi)的(de)重現性極大地提高，實(shi)現即插即用。不需(xu)要(yao)對光(guang)路(lu)進行校準(zhun)，只要(yao)在軟件中選定相應的(de)附(fu)(fu)件就可以實(shi)現特殊(shu)目的(de)測量。

多功(gong)能(neng)樣品架

隨著材料研究的深入，越來越多的板材、塊狀材料及基體上的膜也要求用X射線衍(yan)射儀(yi)進行(xing)性能(neng)(neng)分析。在測(ce)(ce)角儀(yi)上(shang)安裝多功能(neng)(neng)樣品(pin)架可以進行(xing)織構(gou)、宏觀應力、薄膜面內(nei)結(jie)構(gou)等測(ce)(ce)試，每一種(zhong)測(ce)(ce)試功能(neng)(neng)都有相(xiang)應的(de)計算(suan)軟(ruan)件(jian)。

●碾軋板(ban)(ban)（鋁、鐵、銅板(ban)(ban)等）織構測量及評(ping)價

●金屬、陶瓷等材料殘余應力測量

●薄膜樣品(pin)晶體優先(xian)方位的評價

●大分子化合物取向(xiang)測量

●金(jin)屬、非(fei)金(jin)屬基體(ti)上的多層膜、氧化膜、氮化膜分析

織構使材料呈現各向異性，利用織構改善和提高材料的性能、充分發揮材料性能的潛力，是材料科學研究的重要工作之一。雖然檢測材料織構方法很多，但是*泛應用的還是X射線衍(yan)射技術。

高溫附(fu)件

用來研究材料在(zai)不同溫(wen)度條件下，晶體結構發生的變化。

主(zhu)要技術參(can)數：

溫度設置范圍：空氣、真空或是惰性氣體保護      室溫到＋1600℃（極限）

溫度控制速度：從室溫加熱到1600℃                   ＞8分(fen)鐘

溫度控制精度：溫度設定值                                  ±0.5℃

溫度設定(ding)方式(shi)：軟件控(kong)制，連續(xu)設定(ding)

加熱材料：Pt(100×10×0.3mm）

窗口：耐400℃、0.04mm聚(ju)酯(zhi)膜

冷卻(que)方式：蒸餾水循環冷卻(que)

變(bian)溫附件

用來研究樣品在低溫或是室溫到450℃狀(zhuang)態下，晶(jing)體結(jie)構發生的變化。

主要技術參數：

溫度設置范圍：惰性氣體                       室溫到+450℃

             真空(kong)                          -193到+450℃

溫度控制數度：從室溫到設置溫度                       ＞10分(fen)鐘

溫度控制精度：溫度設定值                                  ±0.5℃

溫度(du)設定方(fang)式：軟件控制，連續設定

窗口：耐400℃、0.04mm聚酯膜

制冷方式：液氮（消耗量小于4L/h）