臺式CT μCT

該系統基于(yu)計(ji)算機斷層掃描技(ji)術可生成(cheng)三維體(ti)(ti)積數據，可進行(xing)2D、3D檢測(ce)，具(ju)有(you)自動缺(que)陷檢測(ce)、無(wu)損測(ce)量、材料(liao)分析(xi)、逆向工程等(deng)功(gong)能。該系統理想的用于(yu)檢測(ce)金屬、陶(tao)瓷、巖心(xin)、復雜鑄件、塑料(liao)件、汽車配(pei)件、珠寶、新材料(liao)和(he)半導體(ti)(ti)等(deng)檢測(ce)。

該產品技術已獲得國家發明。

臺式CT μCT?主要(yao)功能(neng)

●采用(yong)錐束CT掃描和DR實時成像多種檢測方式，根據檢測工件(jian)大小，一(yi)次掃描得到(dao)(dao)從幾(ji)(ji)十層到(dao)(dao)幾(ji)(ji)千(qian)層的斷層圖像。

●Ｘ射線(xian)源(yuan)，適(shi)用于小物(wu)件的檢測。

●可在桌面放置，占據空間小(xiao)。

●成像方式2D、3D。

●具有(you)缺陷、孔隙(xi)分(fen)析(xi)和被檢測(ce)工件制定(ding)區域功能。

●用(yong)不同顏(yan)色標(biao)識檢測缺陷體積、位(wei)置(zhi)尺寸。

●分析缺陷(xian)尺寸并(bing)統計(ji)，計(ji)算(suan)孔(kong)隙總百分比(bi)，并(bing)生成孔(kong)隙體(ti)積的直方圖(tu)。

●分析壁(bi)厚：用(yong)不同顏色標識分析結果。

●測量(liang)工(gong)具：測量(liang)工(gong)件位置、距離、半徑、角度(du)等參數。

●逆向工程：CAD設計(ji)和實物比較。

●分(fen)(fen)割工(gong)具：數據(ju)集中(zhong)，根據(ju)材料(liao)和幾何結構(gou)進行(xing)分(fen)(fen)割。

●可實現(xian)被檢(jian)測(ce)工件(jian)內部(bu)尺寸的精確測(ce)量。

●纖(xian)維復合材料分析功能

●設(she)計與實物比較功能(neng)

臺式CT μCT?主要參數

●管電壓：20kV~90kV

●焦點尺(chi)寸：5μm

●密度(du)分辨率：0.3%~0.5%

●掃描(miao)方式：錐束掃描(miao)

臺式CT μCT?應用領域

●3D打印技術      ●地質研(yan)究

●教學實驗        ●機械

●生物實驗        ●軍工

●電子器件        ●催化劑

●汽車器件        ●樹脂(zhi)

●航(hang)空航(hang)天        ●分(fen)子篩

●鑄造            ●新材料

●模型加(jia)工        ●寶石(shi)鑒定

●醫療(liao)工程     ;   ●考古