平面(mian)CT電路板(ban)檢(jian)測CT

平面CT電路板檢(jian)測(ce)CT用于檢(jian)測(ce)和分析板狀結構(gou)器件內(nei)部質量與結構(gou)情況，適用PCB板(ban)，BGA、SMT，集成芯片等器件(jian)和加(jia)工工藝的(de)質量評定(ding)與分析。重(zhong)構出掃描區三維斷(duan)層圖像，實現對板狀器件(jian)缺陷(xian)的(de)空間定(ding)位(wei)，以及逆(ni)向(xiang)生成電路板CAD設計。

該(gai)產品技術已獲(huo)得國家發明。

平(ping)面CT檢測對象

印(yin)刷電路(lu)板，電子與機械(xie)，模(mo)塊，機電，組件和插頭(tou)，半導體封裝與互(hu)連，微系(xi)統，傳(chuan)感器，執行器，MEMS和MOEMS

平面(mian)CT主(zhu)要技術參數

●管電壓：160kV或225kV

●管(guan)類型：開放式(shi)微焦點射線管(guan)

●靶：透射式

●靶材：鎢靶

●JIMA分辨率(lv)：*可達(da)0.5μm

●掃(sao)描方式：錐掃(sao)

●探測器：數字平板探測器